新型芯片级散热材料提供商【瑞为新材】完成数千万元A轮融资，明智大方资本领投
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近日，新型芯片级散热材料提供商瑞为新材宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由明智大方资本领投，水木创投跟投。据悉，本轮融资金额将被瑞为新材用于进一步推动金刚石-金属新型复合材料技术升级，并建成中国首批可大规模量产的金刚石-金属新型复合材料产品生产线，有效支持其产品及热管理解决方案在重点行业领域头部用户的批量交付。
瑞为新材料成立于2021年，是一家新型芯片级散热材料及热管理解决方案提供商，研发生产高功率核心芯片热沉、散热冷板、热管理系统等，致力于成为核心芯片高端散热材料的引领者并填补该类产品的国产化空白。目前，公司已能实现高导热金刚石铜/金刚石铝热沉的低成本量产，相关产品已得到市场权威认证。此前，在2022年3月，瑞为新材就完成了来自无限基金SEE Fund等千万级人民币的天使轮融资。
本轮投资方明智大方资本成立于2020年，由四川发展控股有限公司和部分信息科技产业界领军人物共同组建，同时亦为北京市5G产业投资基金，总规模50亿。明智大方资本主要聚焦通信及电子信息产业，围绕芯片和芯片上游的半导体相关产业，以及下游各种与通讯相关的应用场景。
本轮跟投方水木创投表示其长期深耕硬科技领域，致力于推动进口替代、卡脖子类科技成果的产业化。瑞为新材聚焦国际前沿的金刚石-金属复合材料的产业化，并取得了令人惊喜的突破性成果，相关产品性能实现了对海外产品的赶超，部分新技术、新产品已踏入该材料应用的‘无人区’。水木创投相信瑞为新材能够再接再厉，从芯片级散热入手，为中国高性能半导体芯片及器件的应用和发展做出更多贡献。
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(责任编辑：news01)
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